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底部填充胶的基本特性是什么？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-07

东莞市汉思新材料研发用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。

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东莞市汉思新材料科技有限公司
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简介：专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈！
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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-09

    底部填充胶的的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度以及模量系数（Modulus）等特性参数，都是需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配的。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-12

    东莞市汉思新材料小编为您解答：通常填充胶的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，通常模量较高说明胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。

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