东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-07
想要除去底部填充胶只需要将芯片的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300°C时,焊料开始融化,移除边缘已经软化的底部填充胶,取出芯片,后续去掉一些碎料就行。
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东莞市汉思新材料小编为您解答:抽入空气出去芯片底层的已熔化的焊料碎细。再将PCB板移至80~120°C的返修加热台上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物就行了。
可以用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料,使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB,确保彻底清洁。
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