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底部填充工艺有哪些分类？

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东莞市汉思新材料科技有限公司2022-05-06

传统底部填充工艺：传统的在面阵列封装器件底部填充胶H0509S-2W的工艺，是利用在芯片与PCB基板间的毛细作用力对填充胶的拉扯作用而完成填充过程的。汉思化学拥有业内专业人士和高技术人才，底部填充胶质量严格把关，可放心咨询选购。

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东莞市汉思新材料科技有限公司
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简介：专注于底部填充胶、低温黑胶、SMT贴片红胶、导热胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈！
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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-06

    再流底部填充工艺：此工艺是近些年内发展起来的，其工艺特点是:贴片前涂敷非流动型合成助焊剂和填充胶，既消除了免清洗助焊剂残留所带来的可靠性问题，又减少甚至根除了密封剂的固化时间，提高了生产效率。

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    东莞市汉思新材料科技有限公司 2022-05-09

    为实现优异的非流动型底部填充工艺，必须对填充胶的涂敷、贴片以及组件再流焊等因素予以认真考虑。涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在填充胶中形成多余空隙。

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