晶圆键合机的应用领域有哪些？

岱美仪器技术服务2023-05-31

晶圆键合机在半导体制造、光电子器件制造、微机电系统制造等领域有着较广的应用，特别是在3D集成电路、CMOS图像传感器、声波器件等领域，晶圆键合技术已经成为制造过程中不可或缺的一部分。我们岱美成立于1989年，是数据存储，半导体，光学，光伏和航空航天行业专业制造商和创新研发机构的先进设备分销商，我司将用心服务，尽善尽美，悉查客户需求，超越客户期待！

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